歐盟《維修權指令》7月31日上路：手機、平板、伺服器都要能修，選修可延長保固一年
歐盟《維修權指令》7月31日正式適用：手機、平板、伺服器等產品製造商須提供維修與零件，選修可延長保固一年，違反規定由各國市場監管機關查處。
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32 篇文章
資源循環推動法6月17日公布：2年緩衝期到2028年，逾百項子法怎麼訂、罰則怎麼算
《資源循環推動法》6月17日總統公布正式生效，環境部預告2年內修訂逾百項子法，綠色設計罰則2028年6月17日才上路，最重罰30萬元。
AMD 買下記憶體新創 Mext：AI 加速器的下一場仗，從算力打到記憶體牆
為什麼 AMD 不是再買一家算力公司，而是買記憶體軟體？因為堆更多 FLOPS 正在解錯題。晶片再快，資料餵不進去就是空轉，而餵資料這件事，卡在記憶體牆。
KDDI 信箱系統外洩延燒六家 ISP：1,422 萬筆帳密外流，真正的問題不是漏洞
一套信箱系統同時服務六家 ISP，一個第三方軟體的未知漏洞就撈走 1,223 萬筆信箱、761 萬筆密碼。問題不在「哪套軟體有洞」，在為什麼一個洞可以炸這麼大、撈出來的密碼還能直接用。
柯達證實遭入侵、ShinyHunters 聲稱握 220 萬筆資料：第三方平台整合又成外洩破口
柯達承認外部人士短暫存取有限資料，ShinyHunters 卻喊 220 萬筆。兩個數字對不起來，但真正該記的是攻擊鎖定的位置：第三方平台整合的信任鏈。
AI 記憶體超級循環的第一張帳單，先砸到雲端大廠自己：微軟 2026 資本支出衝 1900 億，其中 250 億是記憶體漲出來的
微軟願意在毛利被壓的情況下砸 1900 億、含淚吞 250 億漲價，賭的是 AI 需求撐得住這個成本結構。台灣看這條新聞最容易只讀半邊：不能只看記憶體台廠利多，也不能只看 PC 被壓垮。
Anthropic 估值衝上 9,650 億美元、傳機密遞件 IPO 超車 OpenAI：前沿大廠的資本訊號台廠怎麼讀
多數人看到的是估值排名。我看到的是：前沿模型公司正在變成算力與供應鏈的金融槓桿體，估值撐起的其實是一張一張算力預購合約。台廠該讀的是配額流向，不是誰比較貴。
Together AI 再募 8 億美元、估值衝 83 億：開源模型代管成 AI 基建下一個吸金焦點
為什麼投資人搶的不是下一個大模型，而是一個租 GPU、代管開源模型的平台？因為開源模型正在把模型本身變成商品，價值移到了『誰能把它跑起來』那一層。
Apple 新 Siri 借 Gemini 的腦、卻在歐盟和中國缺席：把核心助理外包給對手模型的取捨
WWDC 2026 上 Apple 把新 Siri 建在 Google Gemini 之上，還因法規在歐盟、中國缺席。該讀的不是功能多炫，而是單一供應商依賴，加上落地範圍被治理與合規綁住。
壁仞科技港股再抽 70 億港元：上市不到半年折價配股，讀的是一張『時間比錢貴』的資金訊號
IPO 才過半年、募資還沒花完就折價再抽 70 億，管理層在說一句話：現在的速度比未來的股權貴。真正的題不在錢，在製程、良率與生態。
美國一紙出口管制令讓 Claude Fable 5、Mythos 5 全球下線：把關鍵流程綁單一雲模型的風險浮上檯面
把模型關掉的不是 Anthropic 的商業決定，是它頭上的政府；理由跟你買它做什麼、付多少、合約怎麼簽都無關。這才是單一供應商風險真正抖的地方。
資料中心新規：能源署預告修正評估準則，5MW 以上機房須提交產業效益評估
經濟部能源署 7 月 1 日預告修正《能源開發及使用評估準則》第九條附表七，將「產業效益評估」納入超大型與主機代管資料中心的能源使用說明書審查範疇，能源使用量達 5MW 以上者須說明投資與產業產值貢獻、就業人數、產業供應鏈效益、人工智慧生態系賦能效益、資通訊安全與韌性等 5 項指標，並由地方政府、科學園區或產業園區主管機關會同能源署召開諮詢小組聯合審理。這是繼 2025 年 11 月要求資料中心採用最佳可行技術後的第二階段修法，意在引導業者及早規劃電力供應並創造在地產業關聯效益。
創投把錢從聊天機器人搬到『世界模型』：Odyssey 募 3.1 億，實體 AI 的護城河在哪
為什麼 Amazon 和 AMD 投的不是下一個 ChatGPT？答案可能是：聊天模型正在商品化，而世界模型要真實世界資料、感測器、機器人、模擬環境，護城河更深。
AI 開發框架 Mastra 的 npm 套件遭大規模投毒：舊貢獻者權限沒收回，成了供應鏈破口
一個放了 16 個月、沒人記得的舊帳號，撬開了週下載破百萬的 @mastra 套件生態。AI 供應鏈最大的漏洞不是程式碼，是沒人收回的權限。
DeepSeek 傳募 74 億美元、估值上看 590 億，騰訊與 CATL 入列：中國 AI 資本這盤棋，台廠供應鏈該怎麼讀
大部分人看到 74 億美元。我看到的是投資人結構變了：騰訊、寧德時代進場，代表 AI 不再只是網路產業，而開始變成能源、製造、平台共同投資的基礎設施。
LastPass 證實客戶資料外洩：第三方情報平台 Klue 的 OAuth token 被竊，連帶掃到 Snyk、Tanium 一票廠商
LastPass 證實客戶資料外洩，但破口不在自家系統，而是第三方情報平台 Klue 的 OAuth 長期權杖被竊，攻擊者拿來橫向讀走各家 Salesforce 的 CRM 資料。受害的反而多是資安廠。企業真正該補的是第三方整合授權這筆爛帳。
屏東半導體供應鏈專區動土，台積電攜七廠商南延產業 S 廊帶
台積電聯合帆宣系統等七家廠務供應鏈廠商，於2026年6月12日在屏東科學園區舉行聯合動土典禮，啟動全台首座以半導體廠務設施為核心的產業聚落，預估創造5,400個就業機會與360億元年產值，南台灣半導體S廊帶格局初具。
屏東半導體供應鏈專區動土：台積電攜七家廠商，估創 5400 個就業
台積電聯合七家供應鏈廠商於2026年6月12日在屏東科學園區28公頃半導體供應鏈專區正式動土，是台灣首個以晶元廠設施為核心的半導體產業鏈專屬園區，預計創造5400個就業機會，年產值達360億元。
台灣新創 NVIDIA GTC 秀智慧製造與資安，鞏固供應鏈樞紐
台灣新創代表團於2026年NVIDIA GTC展示數位孿生、邊緣AI、智慧製造與資安方案，與華碩、研華、聯發科等大廠並肩參展，展現從硬體代工跨越為全堆疊AI創新輸出的實力，在AI供應鏈中確立更高地位。
黃仁勳 GTC 台北宣告代理人 AI 時代，AI 工廠成算力新標準
NVIDIA執行長黃仁勳於2026年6月1日GTC台北主題演講中宣告代理人AI正式實用化，AI工廠成為全球算力基礎設施核心，台灣供應鏈從硬體代工升格為AI工廠共同設計夥伴，NVIDIA在台合作夥伴超過150家。
台灣藥品供應韌性從短缺管理走向戰略備援成國際合作標竿
台灣食藥署署長江振鍵主席DIA 2026年會台灣專場，聚焦從被動缺藥應急走向主動供應韌性治理。政府同步啟動4年240億元的藥品備援計畫，吸引歐美日監管機構與藥廠共同研討跨國協調路徑。
台積電亞利桑那廠上半年轉盈，淨利 1.5 億美元驗證海外策略
台積電亞利桑那子公司在2025年上半年首度轉盈，淨利達1.5億美元，扭轉前一年同期虧損1.43億美元的局面。這個數字標誌著台積電海外建廠從燒錢走向收益的關鍵轉折，也讓外界重新評估台灣本島作為技術中心的長期定位。
鴻海加碼 51 億元擴墨西哥廠，攜 NVIDIA 搶北美 AI 伺服器大單
鴻海2026年宣告增資墨西哥子公司1.68億美元（約新台幣51.2億元），擴充AI伺服器產線。這筆投資與NVIDIA AI工廠計畫緊密連動，是台灣EMS大廠以地緣布局跨越關稅壁壘、鞏固北美AI伺服器供應鏈主導地位的標誌性動作。
台灣AI伺服器EMS廠年增率超過一倍重塑全球代工產業版圖
DIGITIMES最新報告揭示，2025年全球前20大EMS/ODM業者合計營收達7,201億美元，年成長23.4%，台灣廠商整體佔比回升至70.2%。其中緯創年增率突破116%，遠超台積電同期成長幅度，說明AI算力建置正在重塑產業結構中心。
Kyndryl 基金會資安 AI 培訓擴至 13 國，台灣資安加速 AI 轉型
全球最大IT基礎架構服務商Kyndryl基金會2026年4月宣布第三年全球補助計畫，擴展至13個國家，聚焦資安與AI技能培育，目標影響超過10萬人。台灣資安產業同步在AI轉型浪潮中積極布局，以日本市場為突破口，強化供應鏈資安護城河。
全球氫能進入生死抉擇年：中東砍案、印度風險高、台灣進口策略面臨考驗
Wood Mackenzie於2026年1月9日發布氫能產業展望：2026年是全球氫能的「生死抉擇年」，中東至少3個大型項目取消或大幅縮減，印度SIGHT計畫約285千噸/年的標案面臨高風險，歐盟RED III延誤衝擊出口導向項目。台灣氫能進口策略與日韓競爭同一批供應，結構性風險浮現。
2025 全球 AI 創投破 2000 億美元，台灣供應鏈成基礎建設關鍵節點
根據CB Insights《State of Venture 2025》報告，2025年全球AI領域創投規模達2,258億美元，佔整體創投資金48%創歷史新高，資金高度集中在少數領頭企業，而圍繞萬卡集群、晶片、能源和冷卻系統的AI基礎建設投資，正讓台灣供應鏈成為國際CVC不可忽視的戰略節點。
全球運動穿戴市場破 96 億美元，台灣 IoT 供應鏈成隱形冠軍
全球運動穿戴追蹤系統市場2026年規模達96.2億美元，預計以13.2%年均成長率擴張至2035年。台灣感測器、電池管理IC與無線通訊模組廠商深度嵌入這條供應鏈，在健身科技浪潮中扮演難以替代的隱形角色，並持續向高值化的系統整合能力移轉。
台積電 CoWoS 持續擴大領先，NVIDIA 預訂逾七成產能
TrendForce與業界數據同步指向相同結論：在AI算力建置週期中，台積電CoWoS先進封裝已從配角晉升為核心資源。輝達預訂超過七成CoWoS-L產能、封裝晶圓售價逼近7奈米製程水準，台灣的製造優勢正從晶圓製造延伸至封裝領域。
台灣對印度晶片出口估 2030 年翻倍，台積電 1.4 奈米製程同步推進
台灣對印度的晶片與電子產品出口預計在2030年前翻倍，受惠於蘋果供應鏈轉移與印度半導體製造計畫。TSMC同期公布1.4奈米（A14）製程，預計2028年量產，台灣在亞太半導體供應鏈的技術領先地位進一步確立。
台積電美日德三地同步建廠，海外在地化進入關鍵執行期
台積電在美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登三地同步推進建廠，這是晶圓代工史上規模最大的海外在地化生產部署。三地各有其地緣政治邏輯與技術定位，但技術外溢疑慮與成本壓力也同步浮現，考驗台積電能否在全球擴張中維持製造優勢。
上半年全球天災損失達 1310 億美元，台灣供應鏈氣候韌性成財務議題
2025年上半年全球自然災害損失達1310億美元，投保損失800億美元，同期次高。洛杉磯野火單一損失530億美元，亞太緬甸地震保險覆蓋率近零。台灣半導體供應鏈的氣候韌性缺口已升格為近期財務議題。