ABF載板是什麼？味之素傳大砍中國供貨30%，台廠受惠鏈一次看懂

ABF載板是高階晶片封裝用的多層基板，ABF則是夾在銅線路層之間的薄膜絕緣材料。味之素對部分中國客戶可能減供約30%的消息截至2026年8月20日仍未獲證實；若供貨調整成真，會先碰到材料與高階FC-BGA載板的分配，再傳到AI晶片與伺服器交期。

想先理解封裝產能與AI晶片交付的關係，可閱讀台積電CoWoS與NVIDIA產能預訂的供應鏈整理。CoWoS是封裝工序，ABF是載板材料，兩者位在不同環節。

ABF載板做什麼用？

ABF全名是 Ajinomoto Build-up Film，位於載板內部，負責層間絕緣。載板廠把ABF與銅線路逐層堆疊，再形成微細孔洞與配線，讓晶片和主機板完成高速連接。味之素官方說明列出的功能包括細線路形成、雷射加工與多層堆疊。

高階CPU、GPU、ASIC與FPGA需要大量輸入輸出接點，景碩的FCBGA產品便以微處理器、圖像處理器、特化功能IC與FPGA為應用。AI加速器尺寸與訊號密度上升，也會拉高大尺寸、高層數載板需求。

味之素在1998年推出ABF，使用樹脂配方、填料分散與薄膜製程技術。公司資料指出，ABF能在銅線路之間阻隔電流，並配合更細導線設計。材料要同時顧到絕緣性、熱膨脹、平整度與量產良率，客戶導入後還需完成驗證。

味之素官方目前表示，ABF在全球多數電腦的層間絕緣膜市場占比接近100%。這項占比是公司自述，涵蓋範圍以主要電腦用市場為主。供應高度集中時，產能分配就會直接影響載板廠接單。

經濟日報報導，味之素因產能接近滿載而採選擇性出貨，部分中國客戶可能收到約30%減供通知，但幅度尚未獲味之素證實。可確認的訊號是供應吃緊，30%仍是待查證的市場消息。

供應鏈可分三段：材料替代，中美晶旗下晶化科技已完成多家客戶驗證並小量出貨；載板製造，南亞電路板路線圖列出2026年最高24層、2027年上半年超過24層；高階應用，景碩持續擴充ABF載板產能，需求來自高階AI伺服器晶片。

材料認證、產品良率與高層數產能，會決定台廠能否承接轉單。供貨傳聞不能直接換算成營收或股價結果。

這份名單用來辨認供應鏈位置。若味之素調整供貨，受惠規模仍取決於認證、產能與客戶拉貨；想看ASIC與GPU分工，可延伸閱讀ASIC與GPU的架構差異及台灣供應鏈位置。

ABF載板和ABF薄膜一樣嗎？
不一樣。ABF薄膜是載板內部的層間絕緣材料，ABF載板則整合ABF、銅線路與多層製程，連接晶片與主機板。

味之素減少中國供貨30%確定了嗎？
截至8月20日，經濟日報報導部分客戶可能收到約30%減供通知，但味之素尚未證實幅度。供應吃緊已有報導，實際減供對象仍待公開說明。

哪些台廠可能受惠？
可先看材料替代的晶化科技，以及南亞電路板、景碩的ABF或FCBGA載板布局。能否接單仍取決於材料認證、產品良率、層數能力與客戶拉貨。

相關專題