當健康平台越來越像電商，真正該被問的問題是什麼？
FDA 於 2025 年 3 月向 30 家遠距醫療公司發出警告，指其對複方 GLP-1 減重藥的宣傳有誤導之嫌。本文拆解平台治理的核心問題：telehealth 的邊界，究竟是醫療服務，還是銷售行為？
財經
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定價的藝術：LINE Premium 月費 165 元背後的設計邏輯
LINE Premium 為什麼定價每月 165 元，而不是 200 元或 150 元？從心理定價、價值包裝到商業推算，拆解這個數字背後的完整決策邏輯。
SpaceX掛牌史上最大IPO帶動台股單日反彈外資終止連續六日賣超
SpaceX於2026年6月12日以1,350億美元IPO規模在那斯達克掛牌，當日股價開盤150美元較發行價跳升11%。台股同日收漲1,019點，外資單日買超286.9億元，終結連六日賣超局面，顯示全球科技信心回升帶動亞太資本市場情緒。
屏東半導體供應鏈專區動土台積電攜七家廠商進駐南台灣產業格局南延
台積電聯合帆宣系統等七家廠務供應鏈廠商，於2026年6月12日在屏東科學園區舉行聯合動土典禮，啟動全台首座以半導體廠務設施為核心的產業聚落，預估創造5,400個就業機會與360億元年產值，南台灣半導體S廊帶格局初具。
台灣5月CPI年增2.2%創14個月新高升息預期升溫投資人資產配置面臨調整壓力
台灣2026年5月消費者物價指數年增率擴大至2.2%，創近14個月高點，主計總處警告6月恐再更高。央行總裁公開討論預防性升息門檻，高利率環境下投資人的股、債、現金配置邏輯需要重新梳理。
台灣股市市值超越印度升至全球第五台積電AI晶片帶動資本市場結構性升格
台灣股市2026年5月26日市值達4.95兆美元，超越印度的4.92兆美元，躍升全球第五大資本市場。台積電股價年內漲幅達49%，AI半導體需求重新定義台灣在全球資本市場的戰略位置。
對比各國外送生態，為什麼 foodpanda 做不下去？
foodpanda 退出台灣，不是市場失敗，而是母公司 Delivery Hero 的資本配置邏輯。從各國外送平台生態比較，拆解外送商業模式的結構性挑戰，以及這對台灣市場的後續影響。
台灣創投公會倡議類NASDAQ創新板目標2027年新創募資突破50億美元
台灣創投公會理事長邱德成主張以創新板為核心打造亞洲創新籌資平台，透過降低保險業投資風險係數、修訂產業創新條例、打通多元退場路徑三大策略，目標2027年新創募資突破50億美元，補上生態系長年欠缺本土高估值出場管道的缺口。
台灣2026年外商直接投資法規持續自由化負面表列加黃金卡稅惠吸引AI與綠能資本
台灣2026年外商直接投資環境延續自由化方向，以負面表列制度搭配AI科技、再生能源、研發租稅優惠，以及外籍專業人士黃金卡收入免稅機制，持續強化對全球高端資本的磁吸效應，特別針對半導體周邊與綠能領域。
亞太ETF市場2026年動能活躍主動式管理固定收益比率雙創新高投資人重新平衡佈局
亞太地區ETF市場2026年持續擴張，主動式ETF過去十年以54%複合年增率增長，超越被動式市場的40%。iShares春季展望指出AI科技股集中度過高引發擔憂，促使機構投資人重新在成長與防禦型資產之間調整配置。
全球FinTech融資2025年重回疫情前規模超級大額交易主導2026年延續集中化趨勢
全球金融科技融資2025年達428億美元，重回疫情前規模，但交易件數僅2,126筆創八年低，平均單筆規模顯著擴大。Pitchbook Q1 2026報告顯示融資持續集中大型晚期交易，對台灣金科新創的影響是早期融資更難、頭部效應更強。
群創2025 Q4法說會重點：面板景氣回溫 FOPLP封裝與智慧座艙成轉型雙引擎
台灣面板大廠 群創光電（群創光電）於2026年3月舉行法人說明會，公布2025年全年與第四季營運成果。公司表示，在面板市場景氣逐步回溫的背景下，營收與毛利率已出現明顯改善，整體營運逐步走出低谷。 此外，公司持續推動轉型策略，除了優化傳統面板業務外，也積極布局 半導體封裝技術（FO…
台灣2024年新創早期投資額達33.4億美元企業創投主導生態系格局重塑
台灣經濟研究院FINDIT平台統計，2024年台灣新創獲投金額達33.4億美元、獲投件數605件，企業創投與企業直接投資長期占整體早期投資件數逾六成，成為推動生態系升格的主要引擎，也根本改變傳統VC主導的資金結構。
KPMG季度脈搏報告揭示亞洲CVC在AI浪潮下投資比例與規模同創歷史新高
KPMG《Venture Pulse Q4 2025》顯示，2025年全球企業創投規模達2,869億美元為史上次高，美國企業對AI公司的CVC投資創紀錄，亞洲方面澳洲、中國、日本各出現億級AI交易，台灣新創在AI賽道上吸引的CVC投資比例持續攀高，正是這股全球企業創投浪潮的亞洲縮影。
2025年全球AI創投規模突破兩千億美元台灣供應鏈成AI基礎建設關鍵節點
根據CB Insights《State of Venture 2025》報告，2025年全球AI領域創投規模達2,258億美元，佔整體創投資金48%創歷史新高，資金高度集中在少數領頭企業，而圍繞萬卡集群、晶片、能源和冷卻系統的AI基礎建設投資，正讓台灣供應鏈成為國際CVC不可忽視的戰略節點。
台北金融科技生態系175家公司十年累計募資逾3.67億美元嚴格監管下走出差異化
Tracxn最新統計顯示台北金融科技新創共175家，過去十年累計獲投逾3.67億美元，2023年募資達8,600萬美元為近年高點，在支付、加密資產與數位身分三大應用場景展現差異化，台北在亞太金融科技版圖中形成獨特聚落。
BlackRock 2026年展望超配美國AI科技股並看好亞洲新興市場半導體布局
全球最大資產管理公司BlackRock在2026年展望中持續超配美國AI科技股，並將亞洲半導體列為核心配置方向。台灣因晶片製造佔全球市值65%而成為關鍵持倉標的，投資人應理解背後的配置邏輯與風險評估。
台灣2024年資本市場IPO募資達576億元AI半導體概念股主導掛牌熱潮
台灣2024年共65家企業上市櫃，IPO募資總額達新台幣575.67億元，較2023年成長34%創歷史新高，半導體與AI概念股成最大吸金標的，2025年IPO更進一步突破千億元，創新板3.0政策支撐資本市場長期成長動能。