台灣 5 月 CPI 年增 2.2% 創 14 個月新高，升息預期升溫
台灣2026年5月消費者物價指數年增率擴大至2.2%，創近14個月高點，主計總處警告6月恐再更高。央行總裁公開討論預防性升息門檻，高利率環境下投資人的股、債、現金配置邏輯需要重新梳理。
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財經最新文章
台股市值超越印度躍居全球第五，台積電年漲 49% 是關鍵
台灣股市2026年5月26日市值達4.95兆美元，超越印度的4.92兆美元，躍升全球第五大資本市場。台積電股價年內漲幅達49%，AI半導體需求重新定義台灣在全球資本市場的戰略位置。
對比各國外送生態，為什麼 foodpanda 做不下去？
foodpanda 退出台灣，不是市場失敗，而是母公司 Delivery Hero 的資本配置邏輯。從各國外送平台生態比較，拆解外送商業模式的結構性挑戰，以及這對台灣市場的後續影響。
創投公會倡議類 NASDAQ 創新板，目標 2027 年新創募資破 50 億美元
台灣創投公會理事長邱德成主張以創新板為核心打造亞洲創新籌資平台，透過降低保險業投資風險係數、修訂產業創新條例、打通多元退場路徑三大策略，目標2027年新創募資突破50億美元，補上生態系長年欠缺本土高估值出場管道的缺口。
台灣 2026 年延續外資自由化：負面表列加黃金卡稅惠，磁吸 AI 與綠能資本
台灣2026年外商直接投資環境延續自由化方向，以負面表列制度搭配AI科技、再生能源、研發租稅優惠，以及外籍專業人士黃金卡收入免稅機制，持續強化對全球高端資本的磁吸效應，特別針對半導體周邊與綠能領域。
亞太 ETF 動能活躍，主動式與固定收益比率雙創新高
亞太地區ETF市場2026年持續擴張，主動式ETF過去十年以54%複合年增率增長，超越被動式市場的40%。iShares春季展望指出AI科技股集中度過高引發擔憂，促使機構投資人重新在成長與防禦型資產之間調整配置。
全球 FinTech 融資重回疫情前規模，大額交易主導、件數創八年低
全球金融科技融資2025年達428億美元，重回疫情前規模，但交易件數僅2,126筆創八年低，平均單筆規模顯著擴大。Pitchbook Q1 2026報告顯示融資持續集中大型晚期交易，對台灣金科新創的影響是早期融資更難、頭部效應更強。
群創2025 Q4法說會重點：面板景氣回溫 FOPLP封裝與智慧座艙成轉型雙引擎
台灣面板大廠 群創光電（群創光電）於2026年3月舉行法人說明會，公布2025年全年與第四季營運成果。公司表示，在面板市場景氣逐步回溫的背景下，營收與毛利率已出現明顯改善，整體營運逐步走出低谷。 此外，公司持續推動轉型策略，除了優化傳統面板業務外，也積極布局 半導體封裝技術（FO…
台灣 2024 新創早期投資達 33.4 億美元，企業創投主導生態系
台灣經濟研究院FINDIT平台統計，2024年台灣新創獲投金額達33.4億美元、獲投件數605件，企業創投與企業直接投資長期占整體早期投資件數逾六成，成為推動生態系升格的主要引擎，也根本改變傳統VC主導的資金結構。
KPMG：亞洲 CVC 在 AI 浪潮下投資量與規模同創新高
KPMG《Venture Pulse Q4 2025》顯示，2025年全球企業創投規模達2,869億美元為史上次高，美國企業對AI公司的CVC投資創紀錄，亞洲方面澳洲、中國、日本各出現億級AI交易，台灣新創在AI賽道上吸引的CVC投資比例持續攀高，正是這股全球企業創投浪潮的亞洲縮影。
2025 全球 AI 創投破 2000 億美元，台灣供應鏈成基礎建設關鍵節點
根據CB Insights《State of Venture 2025》報告，2025年全球AI領域創投規模達2,258億美元，佔整體創投資金48%創歷史新高，資金高度集中在少數領頭企業，而圍繞萬卡集群、晶片、能源和冷卻系統的AI基礎建設投資，正讓台灣供應鏈成為國際CVC不可忽視的戰略節點。
台北 175 家金融科技新創十年募資逾 3.67 億美元，走出差異化
Tracxn最新統計顯示台北金融科技新創共175家，過去十年累計獲投逾3.67億美元，2023年募資達8,600萬美元為近年高點，在支付、加密資產與數位身分三大應用場景展現差異化，台北在亞太金融科技版圖中形成獨特聚落。
貝萊德 2026 展望：超配美國 AI 科技股，看好亞洲半導體
全球最大資產管理公司BlackRock在2026年展望中持續超配美國AI科技股，並將亞洲半導體列為核心配置方向。台灣因晶片製造佔全球市值65%而成為關鍵持倉標的，投資人應理解背後的配置邏輯與風險評估。
台灣 2024 年 IPO 募資達 576 億元，AI 半導體概念股主導掛牌
台灣2024年共65家企業上市櫃，IPO募資總額達新台幣575.67億元，較2023年成長34%創歷史新高，半導體與AI概念股成最大吸金標的，2025年IPO更進一步突破千億元，創新板3.0政策支撐資本市場長期成長動能。
主計總處上修台灣 2025 年 GDP 至 7.37%，創近 15 年新高
台灣主計總處公布2025年GDP成長率上修至7.37%，為近十五年最高點，AI半導體出口全年貢獻淨出口成長超過11個百分點，帶動整體經濟大幅優於原本保守預測，但高度集中在科技出口的成長模式也引發結構風險討論。
複盤 2025 ETF 市場：AI 超級週期下台灣投資人的配置策略
2025年全球AI科技ETF平均報酬超過40%，台灣ETF投資人卻面臨本土工具有限、集中度過高的困境。透過複盤2025年市場格局，可以釐清AI超級週期下的配置邏輯與常見誤區，找到更精準的捕捉方式。
台灣對印度晶片出口估 2030 年翻倍，台積電 1.4 奈米製程同步推進
台灣對印度的晶片與電子產品出口預計在2030年前翻倍，受惠於蘋果供應鏈轉移與印度半導體製造計畫。TSMC同期公布1.4奈米（A14）製程，預計2028年量產，台灣在亞太半導體供應鏈的技術領先地位進一步確立。
高盛 2026 展望：台灣科技股盈餘估增 45%，居亞洲之冠
Goldman Sachs 2026年展望報告預測台灣科技股2026年每股盈餘成長45%，高於市場共識的38%，居亞洲各市場之冠。美台AI科技股同步走強的格局確立，但高估值與AI支出集中度形成的回調風險同樣值得正視。