台電估半導體用電10年翻倍：2035年衝1100億度、占全台用電3成
台電董事長曾文生7月27日公布最新推估，半導體產業用電量將從今年520億度成長到2035年1100億度，占全台用電比重同步從17.71%拉高到30.38%，等於屆時每3度電就有1度供半導體使用；這是繼經濟部6月上修十年用電成長率至2.5%後，官方首度揭露半導體用電的具體拆分數字。
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37 篇文章
什麼是股價「利多出盡」？台積電營收創高為何反跌
台積電第二季營收獲利雙創新高，股價卻不漲反跌。從「利多出盡」的市場邏輯，看懂訂單滿手與股價表現為何脫鉤，以及一般投資人該建立的判斷習慣。
台積電用水量一次看：一片12吋晶圓耗水161公升，耗水費最低只繳1元，高雄新廠拚2030年全用再生水
台積電2024年單位產品平均耗水量約161公升／每片12吋晶圓當量，總用水量2023年首度突破1億立方公尺。耗水費台積電適用最低每度1元，高雄2奈米新廠環評承諾2030年全用再生水，但供應進度仍落後需求。
AI ASIC 是什麼？為什麼雲端巨頭讓晶片從 GPU 轉向它
GPU 是什麼工作都能算的瑞士刀，ASIC 是只做一件事但做到極致的量身工具。當推論工作負載固定又大量重複，雲端巨頭開始覺得那份彈性的電費不划算。
AMD 買下記憶體新創 Mext：AI 加速器的下一場仗，從算力打到記憶體牆
為什麼 AMD 不是再買一家算力公司，而是買記憶體軟體？因為堆更多 FLOPS 正在解錯題。晶片再快，資料餵不進去就是空轉，而餵資料這件事，卡在記憶體牆。
SK 海力士砸 19 兆韓元蓋封裝廠、再綁台積電做 HBM4：記憶體龍頭把戰線拉到封裝
HBM 龍頭不缺產能技術，為什麼還要砸 130 億美元蓋封裝廠、又跑去綁台積電？因為 AI 記憶體真正的瓶頸不在 DRAM 晶圓，在把晶粒堆疊、封裝、測試、控熱成可交付模組的後段。
AI 證出數學定理、還用 Lean 4 逐行機器驗證：AI 做研究的產物第一次能被查證
AI 拿奧數金牌很亮眼，但那是自然語言、靠人工評審判對錯。用 Lean 4 逐行驗證的證明才解掉了難題：不用人幫忙也知道它是對的。這才是 AI 可信度第一次有的工程解法。
AI 的錢從 GPU 換到 ASIC：小摩估 2026 出貨年增 109%、2027 超車 GPU，台灣 IC 設計族群迎重估
為什麼雲端巨頭寧可自己設計晶片也不多買 GPU？答案不在演算法，在電費。當每瓦效能變成天花板，專用 ASIC 就贏了，而台灣卡的是設計服務這道別人繞不過的工序。
AI 記憶體超級循環的第一張帳單，先砸到雲端大廠自己：微軟 2026 資本支出衝 1900 億，其中 250 億是記憶體漲出來的
微軟願意在毛利被壓的情況下砸 1900 億、含淚吞 250 億漲價，賭的是 AI 需求撐得住這個成本結構。台灣看這條新聞最容易只讀半邊：不能只看記憶體台廠利多，也不能只看 PC 被壓垮。
SK 海力士赴那斯達克掛牌募近 300 億美元：這筆錢有一段會流回台積電
HBM 龍頭季賺 40 兆韓元還要掛牌募 294 億美元，為什麼？因為 HBM4 的護城河不在 DRAM 晶圓，在先進封裝與邏輯基礎裸晶，而那一段掌握在台積電手上。
壁仞科技港股再抽 70 億港元：上市不到半年折價配股，讀的是一張『時間比錢貴』的資金訊號
IPO 才過半年、募資還沒花完就折價再抽 70 億，管理層在說一句話：現在的速度比未來的股權貴。真正的題不在錢，在製程、良率與生態。
美國一紙出口管制令讓 Claude Fable 5、Mythos 5 全球下線：把關鍵流程綁單一雲模型的風險浮上檯面
把模型關掉的不是 Anthropic 的商業決定，是它頭上的政府；理由跟你買它做什麼、付多少、合約怎麼簽都無關。這才是單一供應商風險真正抖的地方。
用水大戶耗水費 2026 年起恢復全額徵收：每度最高 3 元、約 1300 家受影響，水利署估年省 6000 萬噸
2026年恢復全額徵收的耗水費，鎖定枯水期單月用水破 9000 立方公尺的大用水戶，並非一般家庭水費調漲。經濟部水利署宣布，3 年減半徵收緩衝期已於 2025 年屆滿，基本費率每度加徵 3 元，依節水表現分級可降為 2 元或 1 元，繳費通知單 7 月 31 日前寄發。徵收對象約 1300 多家，集中在積體電路、面板、化學原料等產業，水利署估恢復全額後年省水量約 6000 萬噸。
經濟部上修十年用電預估：2026至2035年均成長2.5%，AI與半導體成最大推力
經濟部6月18日公布114年度全國電力資源供需報告，將2026至2035年用電需求年均成長率上修至約2.5%，較去年預估的1.7%增加0.8個百分點，是歷年預測第二高、且高於日本與南韓；主因是AI資料中心與半導體擴產，再加上高溫帶動空調用電。供給面規劃同期燃氣機組累計新增約26GW，2026年率先4部機組、5.2GW併網，核三重啟未納入規劃。
台灣端出 AI 新十大建設、科技預算 1800 億：算力與信賴產業這盤棋怎麼下
國科會 2026 科技預算 1800 億，三主軸是數位基磐、關鍵技術、智慧應用，半導體與 AI 領頭信賴產業。對企業來說算力與供應鏈方向已定，要對齊的是落地應用，不是等補助。
離岸風電 R3.3 改革：強制國產化退場，ESG 評分成選商核心
2026年1月經濟部公布離岸風電區塊開發第三期（R3.3）選商草案，將強制國產化改為加分項，ESG相關評分拉高至20分。這場政策轉向牽動能源轉型路徑、本土供應鏈存亡，以及ESG評分標準能否填補原本國產化政策保護空間的核心問題。
台灣碳費首度開徵共收49.7億元半導體業繳22億居各業之冠
台灣2026年首批碳費申報截止，461家列管工廠繳納合計49.7億元，半導體業以22億元佔44%拔得頭籌。從費率設計到資金用途，這套制度能否真正推動減碳，是關鍵觀察點。
能源管理法草案要求用電大戶配置自有發電與儲能設備強化電網韌性
行政院2026年5月14日通過能源管理法修正草案，要求達一定用電規模的大型用戶在期限內設置自用發電與儲能設備。半導體廠與資料中心被明確列為主要適用對象，台灣電力政策從集中供電向分散自給正式轉型。
AI時代台灣產業搶水台積電節水模式揭露半導體用水韌性的邊界
台積電先進製程工廠每日用水可達15萬公噸，2奈米全台建廠需水量逼近台積電2022年全台總用水規模。隨著AI帶動半導體擴廠加速，台灣水資源的結構性壓力已成為供應鏈風險管理的核心議題。
屏東半導體供應鏈專區動土，台積電攜七廠商南延產業 S 廊帶
台積電聯合帆宣系統等七家廠務供應鏈廠商，於2026年6月12日在屏東科學園區舉行聯合動土典禮，啟動全台首座以半導體廠務設施為核心的產業聚落，預估創造5,400個就業機會與360億元年產值，南台灣半導體S廊帶格局初具。
屏東半導體供應鏈專區動土：台積電攜七家廠商，估創 5400 個就業
台積電聯合七家供應鏈廠商於2026年6月12日在屏東科學園區28公頃半導體供應鏈專區正式動土，是台灣首個以晶元廠設施為核心的半導體產業鏈專屬園區，預計創造5400個就業機會，年產值達360億元。
台積電魏哲家：AI 晶片需求未緩和，已購 High-NA EUV 設備研發
台積電董事長魏哲家於2026年6月4日股東會後公開表示AI需求強勁未見緩和，台積電正全力確保不成為供應鏈瓶頸，並已購入ASML高數值孔徑EUV設備進行研發，供應鏈上下游算力需求仍高度緊張。
台股市值超越印度躍居全球第五，台積電年漲 49% 是關鍵
台灣股市2026年5月26日市值達4.95兆美元，超越印度的4.92兆美元，躍升全球第五大資本市場。台積電股價年內漲幅達49%，AI半導體需求重新定義台灣在全球資本市場的戰略位置。
台灣 2025 年 GDP 成長 8.76%，創近 15 年新高，半導體出口領跑
主計總處公布台灣2025年全年GDP成長率為8.76%，創下2011年以來近十五年新高，AI半導體出口帶動電子產品出口年增逾五成，在美國關稅逆風下仍繳出強勁成績，是台灣產業結構轉型的里程碑數據。
歐盟晶片外交報告將台灣定位為半導體戰略夥伴而非單純供應商
歐盟資助的蒙田研究院2026年報告指出台灣是AI基礎設施的核心節點，TSMC營收在2025年達1220億美元，歐盟應從零件採購關係升格為戰略夥伴，CHIPDIPLO計畫呼籲深化雙邊半導體外交與產業合作。
台灣 2026 科技業 AI 人才缺口達 19.3 萬，軟體網路業缺最多
104人力銀行《2026年科技業人才報告書》揭示，台灣科技業每月人才缺口達19.3萬人，軟體及網路業缺口最大但從高峰滑落，半導體業職缺年增23%創新高。AI浪潮正在重塑科技業人才結構，位移效應已是現在進行式。
台積電亞利桑那廠上半年轉盈，淨利 1.5 億美元驗證海外策略
台積電亞利桑那子公司在2025年上半年首度轉盈，淨利達1.5億美元，扭轉前一年同期虧損1.43億美元的局面。這個數字標誌著台積電海外建廠從燒錢走向收益的關鍵轉折，也讓外界重新評估台灣本島作為技術中心的長期定位。
高通台灣創新挑戰賽 2026 聚焦 AI PC 與邊緣 AI，扶植本土新創
高通（Qualcomm）2026年台灣創新挑戰賽（QITC 2026）以AI PC與邊緣AI為核心主題，開放台灣本土公司報名，鼓勵以Qualcomm晶片平台開發AI端側應用。這個從2019年延續至今的計畫，是高通以半導體底蘊培育台灣終端AI應用新創生態的長期投資。
IMD 數位競爭力評比：台灣 8 項細項全球前 3，半導體與 AI 是主力
瑞士洛桑管理學院IMD 2025年世界數位競爭力評比中，台灣總排名第10，但有8項細項指標位居全球前3，在研發人力密度、IT資本市場規模與企業敏捷度全球稱冠。半導體產業的基礎量能與AI應用密度，是驅動這些頂尖分項表現的核心力量。
貝萊德 2026 展望：超配美國 AI 科技股，看好亞洲半導體
全球最大資產管理公司BlackRock在2026年展望中持續超配美國AI科技股，並將亞洲半導體列為核心配置方向。台灣因晶片製造佔全球市值65%而成為關鍵持倉標的，投資人應理解背後的配置邏輯與風險評估。
台灣 2024 年 IPO 募資達 576 億元，AI 半導體概念股主導掛牌
台灣2024年共65家企業上市櫃，IPO募資總額達新台幣575.67億元，較2023年成長34%創歷史新高，半導體與AI概念股成最大吸金標的，2025年IPO更進一步突破千億元，創新板3.0政策支撐資本市場長期成長動能。
主計總處上修台灣 2025 年 GDP 至 7.37%，創近 15 年新高
台灣主計總處公布2025年GDP成長率上修至7.37%，為近十五年最高點，AI半導體出口全年貢獻淨出口成長超過11個百分點，帶動整體經濟大幅優於原本保守預測，但高度集中在科技出口的成長模式也引發結構風險討論。
台積電 CoWoS 持續擴大領先，NVIDIA 預訂逾七成產能
TrendForce與業界數據同步指向相同結論：在AI算力建置週期中，台積電CoWoS先進封裝已從配角晉升為核心資源。輝達預訂超過七成CoWoS-L產能、封裝晶圓售價逼近7奈米製程水準，台灣的製造優勢正從晶圓製造延伸至封裝領域。
台灣對印度晶片出口估 2030 年翻倍，台積電 1.4 奈米製程同步推進
台灣對印度的晶片與電子產品出口預計在2030年前翻倍，受惠於蘋果供應鏈轉移與印度半導體製造計畫。TSMC同期公布1.4奈米（A14）製程，預計2028年量產，台灣在亞太半導體供應鏈的技術領先地位進一步確立。
台積電 Q3 獲利年增 39%：AI 晶片需求撐起歷史新高
台積電2025年第三季合計營收達331億美元，年增39.1%，再度改寫歷史紀錄。高效能運算部門佔總營收57%，先進製程晶圓佔74%晶圓收益，執行長魏哲家上調全年營收成長預測至中段30%水準，N2製程量產進度成為評估下一成長週期的關鍵變數。
台積電美日德三地同步建廠，海外在地化進入關鍵執行期
台積電在美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登三地同步推進建廠，這是晶圓代工史上規模最大的海外在地化生產部署。三地各有其地緣政治邏輯與技術定位，但技術外溢疑慮與成本壓力也同步浮現，考驗台積電能否在全球擴張中維持製造優勢。
CT 無損檢測進台廠：AI 伺服器良率提升 20%，築起品質護城河
輝達GB200帶動AI伺服器需求暴增，台灣供應鏈卻面臨前所未有的品質壓力：一台超過新台幣1億元的伺服器，一塊有裂紋的電路板就可能讓整套系統報廢。廣達、緯創攜手德國蔡司導入CT無損檢測，在品質上找到新的競爭護城河，良率提升至少20%。