台電董事長曾文生7月27日在「國泰永續金融暨氣候變遷高峰論壇」上，公布一組具體到產業別的用電推估：半導體產業今年用電量約520億度，2030年增至800億度，2035年進一步達1100億度，10年內成長超過1倍。這是繼經濟部6月公布十年電力供需報告、把全國用電需求年均成長率上修至2.5%之後，官方首度揭露半導體用電在整體用電量中的具體占比與時間軸，也讓「AI與半導體吃掉多少電」這個問題有了更明確的數字。
從17.71%到30.38%，10年內占比翻近1倍
比起用電量本身，占比變化更能說明問題。依台電推估，半導體用電占全台總用電量的比重，將從今年17.71%、2030年24.34%，拉高到2035年30.38%。換算下來，2030年台灣每發4度電就有1度供半導體使用，到2035年這個比例進一步升高到每3度電就有1度。
負載端的數字同樣同步攀升。台電估算，半導體產業的用電負載將從今年700萬瓩，成長到2030年1070萬瓩、2035年1460萬瓩。
晶圓製造是主力，台灣產能占全球逾8成
用電結構上，晶圓製造用電需求最大、成長也最快，其次是記憶體與先進封裝測試。這與台灣半導體產業的全球位置有關：台灣半導體產能占全球比重達83%，海外僅占17%，加上台積電在台已有19座先進製程與封裝廠運行，同時興建13座新廠，產能持續向台灣集中，用電需求自然跟著往上堆疊。
曾文生的球類比喻：資料中心是新興的「鉛球」
曾文生在論壇上用球類比喻不同用電需求的特性：民生用電像乒乓球、工商業用電像棒球、科學園區用電像保齡球，而資料中心是新興的「鉛球」級需求，單一機櫃用電量就超過台電大樓的用電量。
他也透露，企業投資設廠前的行為已經改變：許多大企業在決定投資前，第一件事就是先向台電確認供電能力，部分廠商甚至直接收購舊廠以加快生產速度，反映半導體廠建廠速度已經超過電力基礎建設的興建時程。
和6月電力供需報告放在一起看
這組半導體專屬數字，補齊了本站先前報導經濟部6月公布的114年度全國電力資源供需報告：該報告把2026至2035年全國用電需求年均成長率上修到約2.5%，主因即點名AI資料中心與半導體產業擴產，但當時並未拆分半導體單一產業的用電占比。這次曾文生公布的520億度到1100億度、17.71%到30.38%的具體數字，等於是把那份報告背後最大的成長引擎攤開來看。
經濟部方面則說明，115至124年電力需求年均成長率2.5%的評估基礎，包含半導體業者向台電提出的用電申請，並考量實際用電習慣通常會落後申請時程約6個月。供給面因應措施上，經濟部先前已規劃2026至2035年燃氣機組累計新增約26GW，作為半導體與AI新增用電的主要供給來源；電網端則有台電同步推動的「強化電網韌性建設計畫」，10年投入5645億元強化輸配電骨幹。
常見問題
台電估計半導體用電未來會成長多少？
依台電董事長曾文生7月27日公布的推估，半導體產業用電量將從今年約520億度，成長到2030年800億度、2035年1100億度，10年內成長超過1倍，占全台總用電比重也從17.71%拉高到30.38%。
這個數字和經濟部6月公布的十年電力供需報告有什麼關係？
經濟部6月公布的114年度全國電力資源供需報告，把2026至2035年全國用電需求年均成長率上修到約2.5%，主因點名AI資料中心與半導體擴產；曾文生這次公布的數字，是把半導體單一產業的用電占比與時程進一步拆分公開。
半導體用電成長主要來自哪些製程？
依台電評估，晶圓製造是用電需求最大且成長最快的環節，其次是記憶體與先進封裝測試，反映台灣半導體產能持續擴張、且高度集中在晶圓代工與先進封裝。
政策內容與相關數字以台電、經濟部最新公告為準。
