台灣新創出口2025年成長29.3%達新台幣1479億元AI與數位應用雙引擎驅動新高
經濟部2026年2月發布《2025年新創企業白皮書》，台灣新創出口金額達新台幣1479億元，年增29.3%，創歷史新高。東南亞市場年增率高達125%，顯示台灣新創從硬體製造轉向AI軟體服務的雙引擎出口模式正在成形。
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鴻海斥資51億新台幣擴充墨西哥廠攜手NVIDIA搶占AI伺服器北美大單
鴻海2026年宣告增資墨西哥子公司1.68億美元（約新台幣51.2億元），擴充AI伺服器產線。這筆投資與NVIDIA AI工廠計畫緊密連動，是台灣EMS大廠以地緣布局跨越關稅壁壘、鞏固北美AI伺服器供應鏈主導地位的標誌性動作。
台灣AI伺服器EMS廠年增率超過一倍重塑全球代工產業版圖
DIGITIMES最新報告揭示，2025年全球前20大EMS/ODM業者合計營收達7,201億美元，年成長23.4%，台灣廠商整體佔比回升至70.2%。其中緯創年增率突破116%，遠超台積電同期成長幅度，說明AI算力建置正在重塑產業結構中心。
全球資安AI人才缺口Kyndryl基金會擴展至13國台灣資安產業正加速AI轉型布局
全球最大IT基礎架構服務商Kyndryl基金會2026年4月宣布第三年全球補助計畫，擴展至13個國家，聚焦資安與AI技能培育，目標影響超過10萬人。台灣資安產業同步在AI轉型浪潮中積極布局，以日本市場為突破口，強化供應鏈資安護城河。
台灣AI新創在CES 2026帶入57家團隊展示資安數位健康能源等跨領域方案
2026年1月，TTA帶領57家台灣AI新創與83家供應鏈夥伴登上CES 2026，主題聚焦「從日常AI到企業級創新」。這是台灣第9年在全球最大消費電子展亮相，四家新創摘下CES創新獎，展示台灣科技從硬體製造走向跨領域AI應用的轉型成果。
全球半導體供應鏈分析揭示台積電先進封裝CoWoS持續擴大領先優勢
TrendForce與業界數據同步指向相同結論：在AI算力建置週期中，台積電CoWoS先進封裝已從配角晉升為核心資源。輝達預訂超過七成CoWoS-L產能、封裝晶圓售價逼近7奈米製程水準，台灣的製造優勢正從晶圓製造延伸至封裝領域。
台積電2025年第三季財報AI晶片需求帶動獲利年增39%再創歷史新高紀錄
台積電2025年第三季合計營收達331億美元，年增39.1%，再度改寫歷史紀錄。高效能運算部門佔總營收57%，先進製程晶圓佔74%晶圓收益，執行長魏哲家上調全年營收成長預測至中段30%水準，N2製程量產進度成為評估下一成長週期的關鍵變數。
台灣達明機器人在台北自動化展發布TM Xplore I人形機器人進軍智慧工廠應用
廣達集團旗下達明機器人於2025年8月台北國際自動化展發布首款人形機器人TM Xplore I，搭載輝達Jetson Orin平台、22個關節自由度與輪式移動底盤，鎖定工業生產線應用，預計2026年下半年量產商用。這是台灣本土協作機器人品牌向具身智慧邁出的關鍵一步。
台積電2025年美日德三地同步建廠海外在地化生產進入關鍵執行期
台積電在美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登三地同步推進建廠，這是晶圓代工史上規模最大的海外在地化生產部署。三地各有其地緣政治邏輯與技術定位，但技術外溢疑慮與成本壓力也同步浮現，考驗台積電能否在全球擴張中維持製造優勢。
台灣AI伺服器無損檢測技術導入讓良率提升20%打造全球品質護城河
輝達GB200帶動AI伺服器需求暴增，台灣供應鏈卻面臨前所未有的品質壓力：一台超過新台幣1億元的伺服器，一塊有裂紋的電路板就可能讓整套系統報廢。廣達、緯創攜手德國蔡司導入CT無損檢測，在品質上找到新的競爭護城河，良率提升至少20%。
北美資安併購市場2025年近歷史高峰後2026年初急踩煞車AI重設估值邏輯
根據ION Analytics Mergermarket數據，2025年北美資安併購市場交易金額達629億美元，創近年紀錄。但2026年第一季急踩煞車，買家重新評估AI驅動的技術顛覆風險，私募資金撤出、估值重設，部分新創從估值8億美元崩跌至5,000萬美元仍乏人問津，台灣資安廠商的出海時機需要重新衡量。