AI ASIC 是什麼？為什麼雲端巨頭讓晶片從 GPU 轉向它
GPU 是什麼工作都能算的瑞士刀，ASIC 是只做一件事但做到極致的量身工具。當推論工作負載固定又大量重複，雲端巨頭開始覺得那份彈性的電費不划算。
半導體
14 篇文章
AMD 買下記憶體新創 Mext：AI 加速器的下一場仗，從算力打到記憶體牆
為什麼 AMD 不是再買一家算力公司，而是買記憶體軟體？因為堆更多 FLOPS 正在解錯題。晶片再快，資料餵不進去就是空轉，而餵資料這件事，卡在記憶體牆。
SK 海力士砸 19 兆韓元蓋封裝廠、再綁台積電做 HBM4：記憶體龍頭把戰線拉到封裝
HBM 龍頭不缺產能技術，為什麼還要砸 130 億美元蓋封裝廠、又跑去綁台積電？因為 AI 記憶體真正的瓶頸不在 DRAM 晶圓，在把晶粒堆疊、封裝、測試、控熱成可交付模組的後段。
AI 的錢從 GPU 換到 ASIC：小摩估 2026 出貨年增 109%、2027 超車 GPU，台灣 IC 設計族群迎重估
為什麼雲端巨頭寧可自己設計晶片也不多買 GPU？答案不在演算法，在電費。當每瓦效能變成天花板，專用 ASIC 就贏了，而台灣卡的是設計服務這道別人繞不過的工序。
AI 記憶體超級循環的第一張帳單，先砸到雲端大廠自己：微軟 2026 資本支出衝 1900 億，其中 250 億是記憶體漲出來的
微軟願意在毛利被壓的情況下砸 1900 億、含淚吞 250 億漲價，賭的是 AI 需求撐得住這個成本結構。台灣看這條新聞最容易只讀半邊：不能只看記憶體台廠利多，也不能只看 PC 被壓垮。
SK 海力士赴那斯達克掛牌募近 300 億美元：這筆錢有一段會流回台積電
HBM 龍頭季賺 40 兆韓元還要掛牌募 294 億美元，為什麼？因為 HBM4 的護城河不在 DRAM 晶圓，在先進封裝與邏輯基礎裸晶，而那一段掌握在台積電手上。
壁仞科技港股再抽 70 億港元：上市不到半年折價配股，讀的是一張『時間比錢貴』的資金訊號
IPO 才過半年、募資還沒花完就折價再抽 70 億，管理層在說一句話：現在的速度比未來的股權貴。真正的題不在錢，在製程、良率與生態。
屏東半導體供應鏈專區動土：台積電攜七家廠商，估創 5400 個就業
台積電聯合七家供應鏈廠商於2026年6月12日在屏東科學園區28公頃半導體供應鏈專區正式動土，是台灣首個以晶元廠設施為核心的半導體產業鏈專屬園區，預計創造5400個就業機會，年產值達360億元。
台積電魏哲家：AI 晶片需求未緩和，已購 High-NA EUV 設備研發
台積電董事長魏哲家於2026年6月4日股東會後公開表示AI需求強勁未見緩和，台積電正全力確保不成為供應鏈瓶頸，並已購入ASML高數值孔徑EUV設備進行研發，供應鏈上下游算力需求仍高度緊張。
台灣 2025 年 GDP 成長 8.76%，創近 15 年新高，半導體出口領跑
主計總處公布台灣2025年全年GDP成長率為8.76%，創下2011年以來近十五年新高，AI半導體出口帶動電子產品出口年增逾五成，在美國關稅逆風下仍繳出強勁成績，是台灣產業結構轉型的里程碑數據。
台積電亞利桑那廠上半年轉盈，淨利 1.5 億美元驗證海外策略
台積電亞利桑那子公司在2025年上半年首度轉盈，淨利達1.5億美元，扭轉前一年同期虧損1.43億美元的局面。這個數字標誌著台積電海外建廠從燒錢走向收益的關鍵轉折，也讓外界重新評估台灣本島作為技術中心的長期定位。
台積電 CoWoS 持續擴大領先，NVIDIA 預訂逾七成產能
TrendForce與業界數據同步指向相同結論：在AI算力建置週期中，台積電CoWoS先進封裝已從配角晉升為核心資源。輝達預訂超過七成CoWoS-L產能、封裝晶圓售價逼近7奈米製程水準，台灣的製造優勢正從晶圓製造延伸至封裝領域。
台積電 Q3 獲利年增 39%：AI 晶片需求撐起歷史新高
台積電2025年第三季合計營收達331億美元，年增39.1%，再度改寫歷史紀錄。高效能運算部門佔總營收57%，先進製程晶圓佔74%晶圓收益，執行長魏哲家上調全年營收成長預測至中段30%水準，N2製程量產進度成為評估下一成長週期的關鍵變數。
台積電美日德三地同步建廠，海外在地化進入關鍵執行期
台積電在美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登三地同步推進建廠，這是晶圓代工史上規模最大的海外在地化生產部署。三地各有其地緣政治邏輯與技術定位，但技術外溢疑慮與成本壓力也同步浮現，考驗台積電能否在全球擴張中維持製造優勢。