AI ASIC 是什麼？為什麼雲端巨頭讓晶片從 GPU 轉向它
GPU 是什麼工作都能算的瑞士刀，ASIC 是只做一件事但做到極致的量身工具。當推論工作負載固定又大量重複，雲端巨頭開始覺得那份彈性的電費不划算。
#先進封裝
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SK 海力士砸 19 兆韓元蓋封裝廠、再綁台積電做 HBM4：記憶體龍頭把戰線拉到封裝
HBM 龍頭不缺產能技術，為什麼還要砸 130 億美元蓋封裝廠、又跑去綁台積電？因為 AI 記憶體真正的瓶頸不在 DRAM 晶圓，在把晶粒堆疊、封裝、測試、控熱成可交付模組的後段。
Anthropic 估值衝上 9,650 億美元、傳機密遞件 IPO 超車 OpenAI：前沿大廠的資本訊號台廠怎麼讀
多數人看到的是估值排名。我看到的是：前沿模型公司正在變成算力與供應鏈的金融槓桿體，估值撐起的其實是一張一張算力預購合約。台廠該讀的是配額流向，不是誰比較貴。
SK 海力士赴那斯達克掛牌募近 300 億美元：這筆錢有一段會流回台積電
HBM 龍頭季賺 40 兆韓元還要掛牌募 294 億美元，為什麼？因為 HBM4 的護城河不在 DRAM 晶圓，在先進封裝與邏輯基礎裸晶，而那一段掌握在台積電手上。
群創2025 Q4法說會重點：面板景氣回溫 FOPLP封裝與智慧座艙成轉型雙引擎
台灣面板大廠 群創光電（群創光電）於2026年3月舉行法人說明會，公布2025年全年與第四季營運成果。公司表示，在面板市場景氣逐步回溫的背景下，營收與毛利率已出現明顯改善，整體營運逐步走出低谷。 此外，公司持續推動轉型策略，除了優化傳統面板業務外，也積極布局 半導體封裝技術（FO…
台積電 CoWoS 持續擴大領先，NVIDIA 預訂逾七成產能
TrendForce與業界數據同步指向相同結論：在AI算力建置週期中，台積電CoWoS先進封裝已從配角晉升為核心資源。輝達預訂超過七成CoWoS-L產能、封裝晶圓售價逼近7奈米製程水準，台灣的製造優勢正從晶圓製造延伸至封裝領域。