晶圓代工誰發明？台灣發明的純代工模式

從手機與網路開始：你用到的晶片誰來做

你今天用手機看訊息、連上網路時，裡面負責運算與連線的晶片已經安靜工作。這些晶片所依賴的製造分工，背後連著台灣在 1987 年由台積電首創的「純晶圓代工商業模式」：設計公司畫電路，專門工廠依設計製造；台積電官方列出的應用就包括智慧型手機與物聯網。台積電官方沿革也把這套模式稱為「專業積體電路製造服務」。想把手機晶片放回整條產業鏈看，可先讀台灣半導體供應鏈主題頁。

定級：它創的是商業模式

定級：台灣發明

定級依據：台積電官方沿革寫明，公司在 1987 年成立，並首創「專業積體電路製造服務模式」；工研院 50 週年史則記載，1987 年由工研院衍生成立台積電，移轉廠房、設備、技術與 98 人，首創全球積體電路代工製造的營運模式。台積電官方資料與工研院官方沿革是本篇定級的第一手依據。張忠謀在 Computer History Museum 的 2007 年口述歷史中回憶，純晶圓代工的構想在他準備向李國鼎提出計畫的幾天內成形，和上述沿革互相對照。張忠謀口述歷史

它是怎麼運作的：設計公司出圖，工廠負責製造

先把兩個角色分開。IC 設計公司負責想出電路並完成設計資料，晶圓代工廠依照客戶設計，把電路做在矽晶圓上；IEEE Spectrum 將 foundry 解釋為「出租的晶圓廠」，台積電官方則說明自己專注製造客戶的產品。IEEE Spectrum 對晶圓代工的說明與台積電公司介紹支持這個分工。

把它想成共享廚房：設計公司帶著自己的食譜進場，工廠提供昂貴的廚房、設備與製作流程，按照不同客戶的食譜出餐；廚房本身把製造服務賣給多家設計公司，讓客戶保留自己的產品設計。這裡的比喻只對應角色分工，晶圓代工的實際工作仍是半導體製造，並不是把不同公司的電路隨意混成一顆晶片。

這套分工降低了設計公司自行蓋晶圓廠的門檻。張忠謀在口述歷史中說，當時許多想離開大公司創業的 IC 設計師，卡在籌不到興建晶圓廠的資金；純晶圓代工讓他們可以把資本放在設計與產品上，形成代工廠的客戶來源。張忠謀口述歷史第 12 頁

誰做的、什麼年代，台灣為什麼接手

背景可以分成兩個較早的節點。張忠謀在口述歷史中提到，他讀過 Carver Mead 1970 年代末談 IC 設計與架構的著作，當中有「設計可以和製程分開」的觀念；他也明確說，Mead 並沒有主張純晶圓代工的出現。張忠謀口述歷史另外，USC 資訊科學研究所的官方時間線記載，MOSIS 在 1981 年成立，透過把多個客戶的專案放到共用晶圓上降低晶片製作成本。USC ISI 官方時間線這兩者是概念與研究服務的背景，本文定級的對象仍是商業化的純晶圓代工商業模式。

台灣端的轉折發生在 1985 年。工研院記載，當年延攬張忠謀回台擔任院長，發展六吋晶圓技術；張忠謀自己回憶，李國鼎請他提出在台灣成立半導體公司的商業計畫，他在幾天內形成純晶圓代工構想。工研院 50 週年史與張忠謀 2007 年口述歷史都把這個起點放在他進入工研院後的規劃階段。

動機很現實。張忠謀說，當時台灣在設計、行銷與智慧財產上沒有足夠優勢，能倚靠的是製造能力；他觀察到許多 IC 設計人才想創業，卻被興建晶圓廠所需的高額資金擋住，因此把工廠做成只服務客戶的模式。張忠謀口述歷史第 12 至 13 頁

台積電在 1987 年 2 月開業，資本額為 2.2 億美元，其中一半來自政府、一半來自外部投資人；這些日期與金額見 IEEE Spectrum 對張忠謀的直接訪談整理。IEEE Spectrum 訪談工研院官方資料則補上台灣端的組織承接：同年衍生成立台積電，移轉廠房、設備、技術與 98 人。工研院官方沿革

常見誤傳有兩個。第一，把「台灣發明純晶圓代工商業模式」說成「台灣發明某一種晶圓製程」；官方資料指向的是營運模式與製造服務，製程技術是另一個題目。第二，把聯電成立得早，直接推成聯電先做純代工；聯電官方沿革寫明，聯電在 1980 年成立，1995 年才從 IDM 轉向 pure-play foundry，聯電官方公司沿革因此 1980 年不能當成純晶圓代工商業模式的起點。

它今天長什麼樣：手機裡看到的是分工結果

台積電中文官方資料記載，2025 年以 305 種製程技術，為 534 個客戶生產 12,682 種產品，台積電及其子公司管理的年產能超過 1,700 萬片十二吋晶圓約當量；官方列出的終端市場包括高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子。台積電中文公司介紹

市場占比也反映這套模式的規模。TrendForce 在 2026 年 3 月 12 日發布的 2025 年第四季統計中，給出台積電晶圓代工市占 70.4%，並指出智慧型手機應用處理器出貨支撐 3 奈米需求。TrendForce 2026 年 3 月 12 日資料這是研究機構對單季市場的估算，適合用來看當下產業集中度，不等於台積電包辦所有手機晶片。

晶圓廠也有水、電與設備等長期運轉條件；想看台灣晶圓製造的另一個日常成本面向，可讀台積電用水量與晶圓製造說明。下一次你用手機滑影片、連 Wi-Fi 或行動網路時，可以把畫面裡的晶片想成一條分工鏈的終點：有人設計電路，有工廠把設計穩定做成一顆顆能工作的晶片。

常見問題

晶圓代工誰發明？
本篇定級為「台灣發明」，指的是 1987 年由台積電首創的純晶圓代工商業模式。工研院官方沿革與台積電官方資料都把首創對象寫成代工製造的營運或服務模式。

台積電發明的是晶片製程嗎？
本文查證的發明對象是純晶圓代工商業模式，意思是把 IC 設計與晶圓製造拆成不同公司的分工。製程技術包含另一套研發與量產歷史，不能和商業模式混寫。

聯電是不是比台積電更早做純晶圓代工？
聯電官方沿革記載，聯電在 1980 年成立，1995 年才開始從 IDM 轉向 pure-play foundry。聯電官方資料支持這個時間差，因此不能用聯電 1980 年成立來主張它早於台積電首創純代工模式。

本文定級依據文中所附公開資料，若有新的第一手證據，歡迎來信更正。